主要支持于膏状隔热带电阻资料（如：塑料管、橡胶制品、层压资料、透气膜、硅橡胶、云母片、瓷器、有机玻璃、隔热带电阻漆等隔热带电阻资料及隔热带电阻件）在工频输出功率或整流输出功率下热击穿抗弯强度和耐输出功率的试验。

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